3月18日，总投资16亿元的宁夏银和半导体科技有限公司集成电路大硅片二期项目在银川经济技术开发区开工奠基，项目建成后，将使银川经济技术开发区半导体级硅片年生产能力突破1000万片。
据介绍，此项目计划于今年9月完成厂房及综合办公楼等设施建设，于年内完成设备安装调试，并进入试生产阶段。项目建成后，可年产420万片8英寸半导体级单晶硅片和240万片12英寸半导体级单晶硅片，产品可应用于电子、半导体、集成电路、通讯、汽车、医疗、国防等领域。项目达产后，预计可新增年销售收入10亿元，上缴利税1亿元。
银川市委常委、常务副市长、银川经济技术开发区党工委书记杨有贤说，在自治区和银川市党委、政府大力支持下，2016年银川经济技术开发区引进上海申和热磁电子有限公司投资15亿元的年产360万片半导体级单晶硅片项目，2017年7月项目顺利投产。此次开工的集成电路大硅片二期项目应用具有自主知识产权的半导体抛光硅片制造技术，建成后将进一步打破国外公司对半导体硅片材料市场的垄断，对银川市进一步扩大、提升战略新兴材料产业影响力和竞争力具有重要意义。
据了解，近年来，银川市始终坚持把项目建设作为工业强市的重要支撑，全面布局了一批战略新材料产业，先后引进了一批在国际、国内有深远影响的新材料龙头企业，目前银川经济技术开发区已发展成为世界知名的单晶硅材料生产基地、国内重要的工业蓝宝石生产基地和半导体材料产业基地。
项目开工当日，银川经济技术开发区还与国内高端装备制造、战略新材料及新能源产业的部分领军企业签订轴承“智造”小镇、石墨烯新能源产业化、高效光伏电池等项目，项目总投资达435亿元。
(责编：李佩珊、宽容)
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