9日，南京软博会举行全市重大项目签约仪式，雨花台区“南京软件谷美国高通联合创新中心”等6个重大项目上台签约，计划总投资超60亿元，项目数及计划总投资均位列全市第一位。
会上，中国（南京）软件谷、美国高通以及南京睿诚华智科技公司共同签署合作框架协议，携手成立“南京软件谷·美国高通联合创新中心”。世界500强企业美国高通公司是全球最大无线半导体供应商，是全球3G、4G与下一代无线技术的领军企业。联合创新中心将落户于软件谷华博智慧园，由创新实验室和展示中心组成。
“南京软件谷·美国高通联合创新中心”是美国高通公司在中国首个与地方政府合作建立的联合创新中心。美国高通公司中国区董事长孟樸表示，此举将大力推动和提升南京市在未来物联网产业及其他新一代信息技术领域的创新和发展，为进一步构建南京物联网产业生态圈提供助力，同时也标志着在软件谷新增加了一家集成电路设计引领型企业。
会上中国（南京）软件谷签约的项目还有，计划总投资3亿元的复星C2M数据产业园、投资1.5亿元的亿嘉和机器人产业园项目、投资8亿元的万圣伟业研发及办公总部、投资5亿元的微步华东研发中心、投资2亿元的浩丰科技南京总部暨研发中心等。
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