4月7日，“互联互通，共享共创——2017北京国际泛半导体产业博览会”新闻发布会在开发区召开，会议透露，中国第一个泛半导体产业博览会将于2017年8月30日至9月2日在北京亦庄举办。开发区管委会副主任绳立成出席了发布会。
据介绍，此次博览会不仅是半导体产业的综合类平台，也是首次在泛半导体领域构建的、全球范围的沟通交流平台，着重全球化合作的支持与推动。博览会以“互联互通，共享共创”为主题，通过“以会带展”的国际化方式，整合全球核心产业资源，集聚企业、技术、资本、人才、市场、产业政策与标准这六大核心产业发展要素，推动全球泛半导体产业实现更深入地融合与发展，并全方位助力参展企业及与会者通过博览会平台高效把握产业核心价值与资源，实现全球化发展愿景。同时作为博览会的重要组成部分之一，还将举办“北京微电子国际研讨会”。
会上，市经信委相关负责人指出，中国已经成为全球半导体消费的中坚力量和增长引擎，然而国内整体半导体产业发展水平与先进国家相比依然存在较大差距。核心技术缺失，持续创新能力缺乏；产业规模化不足，供需失衡；产业发展与市场需求脱节，产业链各环节缺乏协同以及投融资渠道单一，芯片制造企业融资难等仍然是制约当前我国半导体产业发展的主要因素。另一方面，以北京、上海为代表的高新技术产业核心城市的半导体产业发展迅猛，在拓宽行业沟通广度及深度等方面需求紧迫，泛半导体产业链条急需一个综合性的、产业要素与服务内容完善的全球化沟通与合作的平台。
北京经济技术开发区作为北京实体经济的“主力军”，吸引了中芯国际、京东方、北方华创等一大批国内外知名的泛半导体行业龙头企业落户亦庄，成为集成电路产业发展重镇，为整个北京的行业发展起到了巨大的牵引作用。2017年，开发区围绕首都城市战略定位，着力打造“中国制造2025”国家示范区，计划实现包括集成电路在内的4个千亿级产业集群，并构建20个能够参与国际竞争的技术创新平台。此次博览会也是开发区构建的“高精尖”平台之一，是打造“中国制造2025”国家示范区的重要环节。
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