6月24日国家出台《国家集成电路产业发展推进纲要》。《纲要》首次提出设立国家产业投资基金，将集成电路产业发展推上高峰，各地纷纷出台地方性集成电路发展政策，集成电路产业进入黄金发展期。

　　而对于开发区来说，也面临着黄金机遇，因为开发区早已成为集成电路产业的重镇，形成了以中芯国际为龙头的微电子产业集群，现有集成电路产业规模占北京市集成电路产业规模的1/3，重点企业承担国家02专项（极大规模集成电路制造技术及成套工艺项目）的项目数占全国企业牵头项目总数约20%， 成为集成电路的创新中心。以芯片制造为例，由区内企业中芯国际集成电路制造(北京)有限公司牵头完成的具有全套自主知识产权的“超大规模集成电路65-40纳米成套产品工艺研发与产业化”项目，是国家科技重大专项02专项中最先实现产业化的项目，提前一年半实现自主的65纳米集成电路制造工艺批量生产，使我国集成电路制造水平与国际先进水平的差距从2000年的4～5代缩短至1代。

　　中芯国际28纳米产线开始试生产

　　“我国的集成电路产业发展并不晚，但集成电路大生产仍旧存在不小的困难。”中芯国际集成电路制造有限公司首席运营官赵海军在中国集成电路创新发展千人论坛上介绍。作为开发区内集成电路产业的龙头企业，中芯国际牵头完成了不少02专项的生产研发。赵海军透露，目前在中芯国际二期厂房内，28纳米生产线已经装配完毕，即将进入试生产。

　　据介绍，中芯国际集成电路制造（北京）有限公司牵头完成的02专项在我国集成电路行业具有重要意义，以具有全套自主知识产权的“超大规模集成电路65-40纳米成套产品工艺研发与产业化”项目为例，该项目是国家科技重大专项02专项中最先实现产业化的项目，提前一年半实现自主的65纳米集成电路制造工艺批量生产，使我国集成电路制造水平与国际先进水平的差距从2000年的4～5代缩短至1代。目前，中芯国际的生产制造工艺已由65纳米提升至28纳米，基本与世界先进水平同步，大幅提高了国内半导体制造行业技术水平。

　　“中芯国际的28nm 生产制程经过近三年时间的研发，2013年底实现工艺固化，产品开始试生产。2014 年下半年开始引入设备，主要针对40nm 和28nm 生产，其中的75%的工艺IP 由中芯国际自己提供。”中芯国际相关负责人介绍。

　　京微雅格

　　万能芯片引领集成电路新潮

　　在国内IC产业中，有很多IC厂商凭借自己在自主研发和创新力方面的不俗表现在竞争者中脱颖而出成为领军企业。作为国内IC企业的代表之一，京微雅格在这两方面的表现可圈可点，2014年，京微雅格分别推出两款FPGA “芯品”，填补了国内相关领域空白。

　　FPGA被称为“万能芯片”， 它和专业集成电路的区别在于：从技术角度来说，它是一种可以编程的产品，在不改变芯片本身硬件组成的情况下可以反复使用。根据市场变化，在同样的载体上实现不同功能，而且不用更改硬件载体。京微雅格作为国内首家自主研发生产FPGA的集成电路设计企业，继2012年推出全新架构FPGA器件之后，在2014年持续发力，分别于5月、6月先后推出国内首款将被广泛应用于移动终端及可穿戴设备上低功耗FPGA 产品——CME-HR和国内首颗嵌入ARM Cotex-M3的高性能SoC FPGA。

　　其中，为迎合低功耗、小封装及灵活的应用场景需求推出的黄河系列CAP（可编程应用平台）HR系列，如今已经实现量产，预计将于9月份在市场上大规模供应。而在为集成了更高级MCU内核和高性能FPGA的智能型芯片——CME-M7(华山)进行技术巡讲的同期，京微雅格则举办了M7开发板半价促销活动，获得了参与企业的广泛好评。

　　据公司CEO刘明博士介绍，京微雅格已成为目前世界上美国以外唯一正向研发、成功生产、批量销售具有自主知识产权的商业化FPGA芯片及其相应软件开发工具的公司，其产品代表着集成电路行业新的发展趋势。

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