半导体产业是现代信息社会的基石，是支撑当前经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。为培育和促进半导体产业的发展，日前，安徽省政府印发《安徽省半导体产业发展规划(2018—2021年)》(以下简称《规划》)。《规划》的出台，对于培育半导体产业骨干企业，构建具有安徽特色的半导体产业链，推动重点领域应用具有重要意义，有助于带动安徽省汽车电子、新型显示和家电等优势产业转型升级，培育和壮大经济增长新动能。

《规划》基于近年来国际和国内半导体产业蓬勃发展的背景，从产业规模、企业集聚、产业生态、产业模式等方面分析安徽省半导体产业发展现状，对全省上下紧抓半导体产业发展的战略机遇，实现半导体产业“从无到有、从有到多”跨越发展所取得的成绩表示肯定。同时，通过横向对比表明目前安徽省半导体产业发展不充分、不协调。

《规划》坚持问题导向，从安徽省产业实际出发，提出发展半导体产业要坚持市场导向与政策引导、特色发展与重点突破、重点引进与自主培育相结合，着力扩大产业规模，培育壮大骨干企业，构建具有安徽特色的半导体产业链，增强产业国际竞争力，到2021年，安徽省半导体产业规模力争达到1000亿元，产业链相关企业达到300家，芯片设计、制造、封装和测试、装备和材料龙头企业分别达到2—3家，打造以合肥为核心，以蚌埠、滁州、芜湖、铜陵、池州等城市为主体的产业发展弧，构建“一核一弧”的半导体产业空间分布格局。

《规划》从半导体核心产业链入手，明确未来3年安徽省半导体产业发展的5项重点任务：

一是壮大芯片设计业规模。大力发展面板显示及触控驱动芯片、汽车电子芯片、家电芯片、微机电系统传感器、高端电力电子功率器件等专用芯片设计，引导芯片设计企业与整机制造企业协同开发，推进产业化。

二是增强芯片制造业能力。立足当前，加快推进存储芯片先进技术研发和产品规模化生产。瞄准国际集成电路龙头企业，积极引进下一代先进工艺、大尺寸晶圆生产线，推动高端制造。大力发展特色制造工艺，探索布局化合物半导体材料及器件生产线。

三是提升封装测试业层次。大力发展凸块、倒装、晶片级封装、硅通孔等先进封装技术，支持建设先进封装测试产线和封装测试技术研发中心。

四是大力发展相关配套产业。吸引聚集一批靶材、基材、专用液体和专用气体等电子化工配套企业。进一步扩大半导体硅材料、引线框架、溅射靶材等基础材料的优势地位。鼓励和支持黑磷等革命性半导体新材料的研发和产业化。

五是推动重点领域应用。在新型显示、汽车电子、计算机、可穿戴设备等领域，推动产学研用结合，逐步形成芯片设计制造和应用的联动发展。针对全省家电行业所需的图像显示、变频控制、电源管理、存储器等特色芯片，实施家电核心芯片国产化工程。

为保障重点任务能够顺利实施，实现既定产业发展目标，《规划》提出六个方面的工作措施：

一是强化组织领导。成立省级半导体产业发展领导小组，统筹协调全省半导体产业规划布局，强化顶层设计，整合调动各方面资源，协调解决产业发展重大问题。各地、各有关部门要进一步把半导体产业发展摆在突出位置，加强协调配合，整合要素资源，全力推动半导体产业又好又快发展。

二是完善支持政策。充分发挥省“三重一创”专项资金的激励和撬动作用，研究出台省级半导体产业政策，支持半导体企业做大做强，进一步完善建设共性技术服务平台和产业促进服务平台等。

三是推进项目建设。按照“重大项目—龙头企业—产业链—产业基地”的发展思路，支持各市面向境内外招商、强化以商招商等方式，不断完善、延伸产业链条，促进产业集聚。建立半导体产业重点项目库，推动实施一批市场潜力大、成长性高的项目。

四是健全投融资机制。充分发挥省集成电路产业投资基金作用，支持各类私募股权、创业投资基金投资安徽省半导体产业，鼓励和引导政策性银行和商业银行加大信贷支持力度等。

五是强化人才支撑。加快引进和培育一批半导体专业高层次人才和专业技术人才，加快建设中国科学技术大学、合肥工业大学示范性微电子学院等。鼓励半导体企业与微电子学院合作建立人才实训基地等。

六是完善产业生态体系。推动整机企业、设计、制造、封装测试、设备和材料间的纵向产业联合，加强高校、研究机构和企业间的横向联合，使生态链中的研发和生产环节更加顺畅，提高创新能力和知识产权保护意识。